2018年無(wú)線(xiàn)模塊的市場(chǎng)份額

無(wú)線(xiàn)模塊是將芯片、儲(chǔ)存器及各類(lèi)元器件等集成與線(xiàn)路板上，并提供標(biāo)準(zhǔn)接口的功能模塊，主要作用是讓終端設(shè)備通過(guò)無(wú)線(xiàn)模塊實(shí)現(xiàn)通信。市面上無(wú)線(xiàn)模塊主要分為兩大類(lèi)，一類(lèi)為蜂窩無(wú)線(xiàn)通信模塊（2/3/4G/NB-IOT等），另一類(lèi)為非蜂窩無(wú)線(xiàn)通信模塊（wifi/藍(lán)牙/LoRa等）。

無(wú)線(xiàn)模塊的產(chǎn)業(yè)鏈解析

上游產(chǎn)業(yè)主要有基帶芯片、射頻芯片、儲(chǔ)存芯片和其他各種元器件材料等組成的無(wú)線(xiàn)模塊生產(chǎn)行業(yè)。其中以基帶芯片為核心，技術(shù)難度也是最高。目前，芯片海外供應(yīng)商有Semtech,因特爾、高通等，國(guó)內(nèi)主要是華為，中興物聯(lián)等。

下游產(chǎn)業(yè)是各類(lèi)終端設(shè)備的應(yīng)用，及其廣泛也及其分散。大至智能車(chē)載、智能電網(wǎng)等高端市場(chǎng)，小至自動(dòng)販賣(mài)機(jī)，智能井蓋等小型市場(chǎng)。

2018年無(wú)線(xiàn)模塊出貨量占比

SIMCom（芯訊通、中國(guó)，占比 23%），Sierra Wireless（加拿大，占比 17%），Telit（意大利，占比 11%），Gemalto（荷蘭，占比 9%），U-blox（瑞士，占比 5%）。其中 SIMcom 上半年出貨量同比增長(zhǎng) 122%，Sierra Wireless 同比增長(zhǎng)23%，第 3~5 名廠(chǎng)商僅有個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。從 2010 年開(kāi)始，Sierra、Telit、Gemalto 長(zhǎng)期占據(jù)蜂窩模組出貨量 TOP3（2016 年 H1 占 51%，HIS 數(shù)據(jù)），國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商后來(lái)居上，SIMcom 發(fā)力標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品出貨量反超，華為/中興物聯(lián)等在車(chē)聯(lián)網(wǎng)方面深耕發(fā)力。

國(guó)內(nèi)模組廠(chǎng)商規(guī)模效應(yīng)初顯，出貨量同比增長(zhǎng) 50%左右。全球蜂窩模組出貨量領(lǐng)先的還有 Quectel（移遠(yuǎn)、中國(guó)）、華為、中興物聯(lián)（高新興收購(gòu)）。另外有方、廣和通、龍尚科技（日海通訊收購(gòu)）、中移物聯(lián)網(wǎng)、移柯等公司占有一定市場(chǎng)份額。以上廠(chǎng)商合計(jì)出貨量 2015、2016 年分別為 3703/5297 萬(wàn)部，2016年 YoY 43.1%；2017Q1 合計(jì)出貨量 1377 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 60.3%。

從銷(xiāo)售收入看，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商還有明顯差距。SIMcom 雖然出貨量占 23%，但是收入市場(chǎng)份額僅有 9%，傳統(tǒng)三巨頭仍舊占有 70%的價(jià)值。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商無(wú)線(xiàn)模組毛利率偏低，出貨量與價(jià)值量不匹配，從業(yè)務(wù)層面主要是三方面原因：（1）高端產(chǎn)品不足：以 2G/3G 連接為主，4G 應(yīng)用占比還不高；（2）重點(diǎn)客戶(hù)不足：國(guó)內(nèi)下游廠(chǎng)商對(duì)價(jià)格敏感，大部分廠(chǎng)商海外市場(chǎng)拓展不到位；（3）綜合應(yīng)用服務(wù)不足：以模組銷(xiāo)售為主，大部分廠(chǎng)商缺乏終端深度定制能力，和平臺(tái)、應(yīng)用缺乏聯(lián)動(dòng)。更深層次的原因，是海外上游芯片壟斷和下游場(chǎng)景搶跑，相比國(guó)內(nèi)模組廠(chǎng)商具有更好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

資料整理于中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)